微細化が難しくなり、大きなダイの歩留まりも悪い。ならば作り方を変えよう、というのが近年の主流になっている。

チップレットとは、機能ごとに分割した小さなダイを複数作り、それを1つのパッケージ内で高速に接続する手法である。演算部分だけ最先端の高価なプロセスで作り、入出力やアナログ回路は枯れた安いプロセスで作る、といった使い分けができる。

接続にはインターポーザと呼ばれる中継基板を使う方式（2.5D）や、ダイを垂直に積んで貫通電極（TSV）でつなぐ方式（3D）がある。前章で触れたHBMは、DRAMを縦に積んでTSVで結び、演算チップのすぐ隣に配置することで帯域を稼いだものだ。

ここで重要なのは、競争の軸が「どれだけ微細に作れるか」から「どれだけうまく組み合わせられるか」に移りつつあることである。先端パッケージング技術が半導体業界の要衝になり、その供給能力が製品の出荷量を律速する、という状況が生まれている。