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#semiconductor

13 記事

01 ·サプライチェーン·無料·10分で読めます 半導体サプライチェーン全体地図 — 砂からチップまで誰が何を握るか 1個のチップが世界を何周もして生まれるまでを、設計(EDA/IP)→製造装置→材料→ファウンドリ→OSATの順に1本で通す。なぜ各段階が数社の寡占になるのかを、チェーン可用性とHHIという2つの式で読み解く。 02 ·サプライチェーン·★ 会員·15分で読めます 半導体材料の上流 — ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス 砂だったシリコンが「9が11個」の純度になり、1本の巨大な単結晶として引き上げられ、光で溶ける化学膜を塗られるまで。CZ法の偏析から化学増幅レジストの酸のにじみまでを前提知識ゼロで追い、なぜこの上流に日本企業が居座り続けているのかを構造から読み解く。 03 ·サプライチェーン·★ 会員·11分で読めます 製造装置メーカーの世界 — ASML・AMAT・TEL・Lamは何を作っているか チップ製造は「積む・写す・削る・洗う」の反復で、その1動作ずつに専用の機械と専門メーカーがいる。工程と装置の対応を整理したうえで、必要台数の式と開発費の式から「なぜ装置産業は数社に固まるのか」を導き、ASMLのEUV独占が単独ではなく部品メーカーの束として成立している構造まで解説する。 04 ·サプライチェーン·★ 会員·14分で読めます EDAツールを1から — チップは「ソフトウェアで書かれている」 最先端チップの数百億個のトランジスタは、誰も手で並べていない。設計者が書くのは図形ではなく文章（RTL）で、それを論理合成・配置配線・検証というソフトウェアが物理的な図形へコンパイルする。この流れと、SynopsysとCadenceがなぜ抜けられない存在になったのかを前提知識ゼロから解説する。 05 ·サプライチェーン·★ 会員·10分で読めます 半導体の地政学 — 輸出規制とサプライチェーン再編を技術から読む チョークポイントはなぜそこにできるのかを、物理・固定費・暗黙知の3条件から説明する。規制が数値のしきい値で書かれる技術的理由、二重化が効かなくなる共通原因の式、置き換えの速さを決める学習曲線までを一本で通す。 06 ·デバイス物理·★ 会員·13分で読めます NANDフラッシュの物理 — 電子を閉じ込めて記憶する 電源を切っても消えないのはなぜか。絶縁体の島に電子を閉じ込めてしきい値電圧をずらす、というたった1つの原理から、トンネル書き込み・多値化・3D積層・摩耗までを前提知識ゼロで積み上げ、SSDの仕様書とSMARTの数字が読めるところまで持っていきます。 07 ·製造とパッケージ·★ 会員·13分で読めます 歩留まりと設計 — DFMという妥協の技術 シミュレーションで正しく動く回路が、量産では良品にならないことがある。欠陥密度モデルとクラスタ係数、描いてよい形を制限する設計ルール、壊れる前提の冗長化、そして同じダイを別製品に切り分けるビニングまで、「性能を差し出して良品率を買う」設計の技術を前提知識ゼロから解説する。 08 ·デバイス物理·★ 会員·12分で読めます FinFETからGAAへ — トランジスタ立体化の必然 平らだったトランジスタが、なぜヒレになり、板の重ね合わせになったのか。短チャネル効果・DIBL・自然長という3つの道具で、FinFETとGAA（ナノシート）が設計者の趣味ではなく物理に追い詰められた必然だったことを、前提知識ゼロから解きます。 09 ·デバイス物理·無料·14分で読めます バンド理論を1から — なぜシリコンだったのか 電気を通す／通さないを分けているものは何か。原子が集まると準位が「帯」になる話からバンドギャップ・フェルミ分布・ドーピングまでを前提知識ゼロで組み立て、最後に「なぜ半導体はシリコンなのか」の実際の答え——材料の性能ではなく酸化膜——まで到達します。 10 ·スケーリングと電力·無料·11分で読めます ムーアの法則の実際 — 何が終わり、何が続いているのか 「2年で2倍」は物理法則ではなく、業界が合わせに行った予定表だった。終わったのはDennardスケーリング、鈍ったのはコスト、続いているのは密度と立体化 — ムーアの法則をめぐる話を、対数のものさし・平面からGAAへの構造変遷・コストの計算まで前提知識ゼロでほどきます。 11 ·製造とパッケージ·★ 会員·12分で読めます EUVリソグラフィ — 13.5nmの光を作るという狂気 波長13.5nmの光は空気にもレンズにも吸収される。それでも半導体産業がこの光を選んだのはなぜか。スズプラズマ光源、レンズを1枚も使わない反射光学、そして「露光を4回重ねる」マルチパターニングとの損得勘定を、前提知識ゼロから解説する。 12 ·製造とパッケージ·★ 会員·11分で読めます チップはこう作られる — ウェハから歩留まりまで GPUもスマホの頭脳も、砂から始まる数百工程の「多層印刷」で作られる。露光・エッチング・イオン注入という基本動作から、EUVという力技、そして「大きいチップほど不良が増える」歩留まりの数学までを前提知識ゼロから解説。 13 ·デバイス物理·無料·10分で読めます MOSFETを1から — 電圧で開く水門と、リーク電流という現実 CPUやGPUを埋め尽くすスイッチ・MOSFETを前提知識ゼロから。水門の比喩→しきい値電圧→サブスレッショルド漏れの式→なぜ微細化すると漏れるのかまで、電力問題の根っこを1本でつかむ。