学生版 社会人版
JA EN
体系 › 半導体

製造とパッケージ

ウェハ・露光・歩留まり・チップレット・3D実装

01 ·製造とパッケージ·★ 会員·11分で読めます チップはこう作られる — ウェハから歩留まりまで GPUもスマホの頭脳も、砂から始まる数百工程の「多層印刷」で作られる。露光・エッチング・イオン注入という基本動作から、EUVという力技、そして「大きいチップほど不良が増える」歩留まりの数学までを前提知識ゼロから解説。 02 ·製造とパッケージ·★ 会員·11分で読めます 先端パッケージング — CoWoS・HBM積層がAIの律速になった AIアクセラレータの供給を決めていたのは、最先端ロジックのウェハではなく「チップを並べて1つにまとめる工程」だった。レチクル限界と歩留まりの指数、2.5Dインターポーザ、HBMの縦積みとTSV、ハイブリッドボンディング、そして熱と反りという請求書までを前提知識ゼロで追う。 03 ·製造とパッケージ·★ 会員·12分で読めます EUVリソグラフィ — 13.5nmの光を作るという狂気 波長13.5nmの光は空気にもレンズにも吸収される。それでも半導体産業がこの光を選んだのはなぜか。スズプラズマ光源、レンズを1枚も使わない反射光学、そして「露光を4回重ねる」マルチパターニングとの損得勘定を、前提知識ゼロから解説する。 04 ·製造とパッケージ·★ 会員·13分で読めます 歩留まりと設計 — DFMという妥協の技術 シミュレーションで正しく動く回路が、量産では良品にならないことがある。欠陥密度モデルとクラスタ係数、描いてよい形を制限する設計ルール、壊れる前提の冗長化、そして同じダイを別製品に切り分けるビニングまで、「性能を差し出して良品率を買う」設計の技術を前提知識ゼロから解説する。