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サプライチェーン

素材・装置・EDA・IP。チップが生まれる前の「上流」で誰が何を握っているか

01 ·サプライチェーン·無料·10分で読めます 半導体サプライチェーン全体地図 — 砂からチップまで誰が何を握るか 1個のチップが世界を何周もして生まれるまでを、設計(EDA/IP)→製造装置→材料→ファウンドリ→OSATの順に1本で通す。なぜ各段階が数社の寡占になるのかを、チェーン可用性とHHIという2つの式で読み解く。 02 ·サプライチェーン·★ 会員·15分で読めます 半導体材料の上流 — ウェハ・フォトレジスト・特殊ガス 砂だったシリコンが「9が11個」の純度になり、1本の巨大な単結晶として引き上げられ、光で溶ける化学膜を塗られるまで。CZ法の偏析から化学増幅レジストの酸のにじみまでを前提知識ゼロで追い、なぜこの上流に日本企業が居座り続けているのかを構造から読み解く。 03 ·サプライチェーン·★ 会員·11分で読めます 製造装置メーカーの世界 — ASML・AMAT・TEL・Lamは何を作っているか チップ製造は「積む・写す・削る・洗う」の反復で、その1動作ずつに専用の機械と専門メーカーがいる。工程と装置の対応を整理したうえで、必要台数の式と開発費の式から「なぜ装置産業は数社に固まるのか」を導き、ASMLのEUV独占が単独ではなく部品メーカーの束として成立している構造まで解説する。 04 ·サプライチェーン·★ 会員·14分で読めます EDAツールを1から — チップは「ソフトウェアで書かれている」 最先端チップの数百億個のトランジスタは、誰も手で並べていない。設計者が書くのは図形ではなく文章（RTL）で、それを論理合成・配置配線・検証というソフトウェアが物理的な図形へコンパイルする。この流れと、SynopsysとCadenceがなぜ抜けられない存在になったのかを前提知識ゼロから解説する。 05 ·サプライチェーン·★ 会員·15分で読めます IPコアとファブレス — Armが1円も製造せず世界を握る仕組み 設計図だけを売る会社が、なぜチップ産業の中心に座れるのか。ライセンス料とロイヤリティの構造、自社開発との損益分岐出荷量、ソフトIP／ハードIP／アーキテクチャライセンスの粒度、そしてRISC-Vが「無料にしたもの」と「無料にしなかったもの」を式と実務の両面から追う。 06 ·サプライチェーン·★ 会員·10分で読めます 半導体の地政学 — 輸出規制とサプライチェーン再編を技術から読む チョークポイントはなぜそこにできるのかを、物理・固定費・暗黙知の3条件から説明する。規制が数値のしきい値で書かれる技術的理由、二重化が効かなくなる共通原因の式、置き換えの速さを決める学習曲線までを一本で通す。