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01 ·製造とパッケージ·★ 会員·13分で読めます 歩留まりと設計 — DFMという妥協の技術 シミュレーションで正しく動く回路が、量産では良品にならないことがある。欠陥密度モデルとクラスタ係数、描いてよい形を制限する設計ルール、壊れる前提の冗長化、そして同じダイを別製品に切り分けるビニングまで、「性能を差し出して良品率を買う」設計の技術を前提知識ゼロから解説する。 02 ·スケーリングと電力·★ 会員·12分で読めます チップレットの経済学 — 大きく作れないから分ける チップを分けるのは速くなるからではなく、分けないと売れる値段で作れないから。レチクル限界と歩留まりの指数、良品1個あたりの原価、分割が損に転じる折り返し点、プロセスの混載、そしてUCIeという「縫い目の規格」までを算数で追う。 03 ·製造とパッケージ·無料·11分で読めます 半導体チップはどう作られる？ウェハから歩留まりまでをわかりやすく解説 GPUもスマホの頭脳も、砂から始まる数百工程の「多層印刷」で作られる。露光・エッチング・イオン注入という基本動作から、EUVという力技、そして「大きいチップほど不良が増える」歩留まりの数学までを前提知識ゼロから解説。