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01 ·スケーリングと電力·★ 会員·12分で読めます チップレットの経済学 — 大きく作れないから分ける チップを分けるのは速くなるからではなく、分けないと売れる値段で作れないから。レチクル限界と歩留まりの指数、良品1個あたりの原価、分割が損に転じる折り返し点、プロセスの混載、そしてUCIeという「縫い目の規格」までを算数で追う。 02 ·製造とパッケージ·★ 会員·11分で読めます 先端パッケージング — CoWoS・HBM積層がAIの律速になった AIアクセラレータの供給を決めていたのは、最先端ロジックのウェハではなく「チップを並べて1つにまとめる工程」だった。レチクル限界と歩留まりの指数、2.5Dインターポーザ、HBMの縦積みとTSV、ハイブリッドボンディング、そして熱と反りという請求書までを前提知識ゼロで追う。