#thermal

3 記事

01 ·スケーリングと電力·無料·11分で読めます ダークシリコンとは — 置けるのに、同時に光らせられない チップに置けるトランジスタは増え続けるのに、同時に動かせる割合は世代ごとに下がる——これがダークシリコンです。なぜそうなるのかを電力密度の一行から導き、2011年のISCA論文が出した予測値（22nmで21%、8nmで50%超）を原典の数字で確認し、そこから専用回路の時代が来た筋道までを、途中の計算を自分で追える形で辿ります。 02 ·スケーリングと電力·★ 会員·13分で読めます 熱設計を1から — 3D積層の壁は熱 チップに入った電力はほぼ全部が熱になって出てくる。温度を決めるのは熱抵抗の直列スタックで、ダイを縦に積むと最も遠い層の温度上昇は層数の2乗で効く。熱流束とホットスポット、熱容量による時間遅れ、液冷が実際に潰している項までを、電力バジェットの続きとして1から追います。 03 ·デバイス物理·★ 会員·12分で読めます 電力バジェットで読むチップ設計 — リークと発熱の物理 チップの設計は「何を置けるか」ではなく「同時に何を光らせられるか」で決まります。動的電力とリーク電力という2つの支出、温度でリークが膨らむ正帰還、ワットを温度に換算する熱抵抗、そして予算を空間・時間・仕事あたりで配る手口までを、電力バジェットという1枚の家計簿として読み解きます。