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01 ·スケーリングと電力·★ 会員·13分で読めます 熱設計を1から — 3D積層の壁は熱 チップに入った電力はほぼ全部が熱になって出てくる。温度を決めるのは熱抵抗の直列スタックで、ダイを縦に積むと最も遠い層の温度上昇は層数の2乗で効く。熱流束とホットスポット、熱容量による時間遅れ、液冷が実際に潰している項までを、電力バジェットの続きとして1から追います。 02 ·デバイス物理·★ 会員·12分で読めます 電力バジェットで読むチップ設計 — リークと発熱の物理 チップの設計は「何を置けるか」ではなく「同時に何を光らせられるか」で決まります。動的電力とリーク電力という2つの支出、温度でリークが膨らむ正帰還、ワットを温度に換算する熱抵抗、そして予算を空間・時間・仕事あたりで配る手口までを、電力バジェットという1枚の家計簿として読み解きます。