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01 ·製造とパッケージ·無料·11分で読めます 先端パッケージング — CoWoS・HBM積層がAIの律速になった AIアクセラレータの供給を決めていたのは、最先端ロジックのウェハではなく「チップを並べて1つにまとめる工程」だった。レチクル限界と歩留まりの指数、2.5Dインターポーザ、HBMの縦積みとTSV、ハイブリッドボンディング、そして熱と反りという請求書までを前提知識ゼロで追う。