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01 ·サプライチェーン·無料·10分で読めます 半導体サプライチェーン全体地図 — 砂からチップまで誰が何を握るか 1個のチップが世界を何周もして生まれるまでを、設計(EDA/IP)→製造装置→材料→ファウンドリ→OSATの順に1本で通す。なぜ各段階が数社の寡占になるのかを、チェーン可用性とHHIという2つの式で読み解く。 02 ·サプライチェーン·★ 会員·15分で読めます IPコアとファブレス — Armが1円も製造せず世界を握る仕組み 設計図だけを売る会社が、なぜチップ産業の中心に座れるのか。ライセンス料とロイヤリティの構造、自社開発との損益分岐出荷量、ソフトIP／ハードIP／アーキテクチャライセンスの粒度、そしてRISC-Vが「無料にしたもの」と「無料にしなかったもの」を式と実務の両面から追う。