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01 ·サプライチェーン·無料·10分で読めます 半導体サプライチェーン全体地図 — 砂からチップまで誰が何を握るか 1個のチップが世界を何周もして生まれるまでを、設計(EDA/IP)→製造装置→材料→ファウンドリ→OSATの順に1本で通す。なぜ各段階が数社の寡占になるのかを、チェーン可用性とHHIという2つの式で読み解く。 02 ·サプライチェーン·★ 会員·14分で読めます EDAツールを1から — チップは「ソフトウェアで書かれている」 最先端チップの数百億個のトランジスタは、誰も手で並べていない。設計者が書くのは図形ではなく文章（RTL）で、それを論理合成・配置配線・検証というソフトウェアが物理的な図形へコンパイルする。この流れと、SynopsysとCadenceがなぜ抜けられない存在になったのかを前提知識ゼロから解説する。