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#binning
1 記事
01
2026-08-25
·
製造とパッケージ
·
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13分で読めます
歩留まりと設計 — DFMという妥協の技術
シミュレーションで正しく動く回路が、量産では良品にならないことがある。欠陥密度モデルとクラスタ係数、描いてよい形を制限する設計ルール、壊れる前提の冗長化、そして同じダイを別製品に切り分けるビニングまで、「性能を差し出して良品率を買う」設計の技術を前提知識ゼロから解説する。